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溫室氣體排放減量之承諾

建興電子科技(股)公司公開揭露對溫室氣體排放減量之承諾,以減緩氣候變遷的惡化:
我們深知地球的氣候與環境,因遭受溫室氣體的影響已逐漸惡化。作為地球公民之一份子,為因應京都議定書與ISO14064之國際規範,及善盡企業責任,將致力於溫室氣體排放盤查工作,確實掌控及管理溫室氣體排放現況,並依據盤查結果,進一步推動溫室氣體自願減量相關計畫。

建興電子科技之溫室氣體排放之統計盤查:

1997年京都會議後,全球先進國家均研擬因應溫室氣體減量的方向與措施。

近年來全球各國已建立了溫室氣體排放管制的共識。於2007年8月起推動溫室氣體盤查作業,建立溫室氣體盤查管理制度,並積極進行溫室氣體減量,範圍含括台灣及中國大陸生產基地,以達到二氧化碳排放減量之目標。

建興電子科技基於關心全球氣候變遷、保護地球資源,及善盡企業公民的責任,根據國際標準組織(ISO)對溫室氣體管制發展趨勢及因應未來溫室氣體減量的要求,進行溫室氣體排放盤查與清冊的系統化建置,同時建立內部文件化及查證程序,提供日後實施有效減量改善方案之參考。

今後,除將持續推動溫室氣體排放管制以降低經營成本外,並期達成兼顧資源效率、能源節約、環境保護的永續能源發展,共同為產業朝向低碳型經濟社會來努力。

建興電子科技之2008年溫室氣體報告書:

建興每年均進行前一年度之溫室氣體排放量之各項盤查工作,並完成「2008年溫室氣體報告書」之製作, 涵蓋前一年之溫室氣體排放總結,提供本年度及下年度新報告書完成前引用。

最近一次之報告書所涵蓋期間為2007年,亦是第一次正式的溫室氣體排放盤查。

下表為2008年各項溫室氣體排放之盤查統計結果:

HCP
建興公司的營運邊界包括直接、間接與其他間接的溫室氣體排放。本公司主要溫室氣體排放爲二氧化碳(CO2)、甲烷(CH4)、氧化亞氮(N2O)、氫氟碳化物(HFCs)等四類,溫室氣體總排放量(範疇1及範疇2)爲3114.83公噸CO2e/年。

各範疇排放比例 範疇1 範疇2
溫室氣體排放量
(公噸CO2-e/年)
34.56 3080.26
占總排放量比例(%) 1.11 98.89

GZP
建興公司的營運邊界包括直接、間接與其他間接的溫室氣體排放。本公司主要溫室氣體排放爲二氧化碳(CO2)、甲烷(CH4)、氧化亞氮(N2O)、氫氟碳化物(HFCs)等四類,溫室氣體總排放量(範疇1及範疇2)爲37469.57公噸CO2e/年。

各範疇排放比例 範疇1 範疇2
溫室氣體排放量
(公噸CO2-e/年)
3228.16 34241.41
占總排放量比例(%) 8.63 91.38

說明1: 直接溫室氣體排放(範疇1的排放): 包含(1)固定式設備之燃料燃燒、(2)製程排放、(3)交通運輸上之移動燃燒源、(4)逸散性的排放源(例如:消防設施、冷媒逸散、、等等) 。HCP-總直接排放量為34.56公噸CO2e/年,約占總排放量之1.11% ; GZP-總直接排放量為3228公噸CO2e/年,約占總排放量之8.6%。

說明2: 能源間接溫室氣體排放(範疇2的排放) :主要排放源為外購電力及外購蒸汽,HCP能源間接排放量為3080.26公噸CO2e/年,約占總排放量之98.89%;GZP能源間接排放量為34,241公噸CO2e/年,約占總排放量之91.4%。